劃片係列

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精密劃片機 ‍劃片機應用領域主要用於半導體封裝行業的專用切割設備，針對QFN、BGA、PCB板等設計的具備大行程， 了解詳細>>

貼膜機 ‍加工對象/Applications專門用於晶圓（薄片）、玻璃、基板等材料切割前的貼膜工序，配備精密導 了解詳細>>

QS-RM金屬劃片刀（軟刀） ‍產品應用領域 QS-RM係列劃片刀精選進口金剛石微粉和金屬結合劑燒結而成，該係列刀片對金剛 了解詳細>>

QS-RB樹脂劃片刀（軟刀） ‍產品介紹QS-RB係列劃片刀是一種燒結形刀片，由熱固性樹脂作為結合劑和金剛石磨料燒結而成。該產品由良 了解詳細>>

QS-YH電鑄輪轂劃片刀（硬刀... ‍產品介紹我公司在吸收國際先進技術的基磁上，獨立開發出QS-YH係列劃片刀，可有效抑製刀片變形、崩口、 了解詳細>>

QS-RE電鑄劃片刀（軟刀） ‍QS-RE係列劃片刀是采用新型電鑄技術生產製造而成的高性能、高品質的切割刀片，能夠廣泛適用於半導體晶 了解詳細>>

劃片刀修刀板 ‍修刀板用於劃片刀的修整與開刃，新刀裝機後需進行修整，用於校正刀片外形並開刃，劃切工件時需定期修整以保 了解詳細>>

微孔陶瓷、金屬工作盤 ‍微孔陶瓷、金屬工作盤是各種半導體芯片生產過程中用於吸附及承載的專用工具，應用於減薄、劃片清洗等工序。 了解詳細>>

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